知情人士告诉《日经亚洲》，以低价抢夺大量订单、挤掉美国对手之后，立讯精密正在为苹果的AirPod耳机的构建芯片系统级封装 (SiP)。

消息人士称，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，迄今为止在这方面获得的订单远少于立讯精密。

苹果看来，其供应链多出两家芯片封装厂商，可以让这家加州科技巨头有更多议价能力。让中国本土公司向价值链上游移动，并且进入技术密集型的半导体领域，将有助于实现一个关键的政策目标：建立一个完全独立的芯片产业，不受美国的打压和其他地缘政治压力的影响。

立讯精密和歌尔声学在庞大的苹果供应链当中扮演越来越重要的角色。他们率先响应生产基地多元化的号召，早在2019年就开始将AirPod 生产转移到越南北部，现在立讯精密也在北越建立芯片封装厂，进一步支持苹果在越南打造更完整的供应链。

立讯特别希望提高芯片技术，因为这家代工厂商计划扩展到电动汽车等新领域。消息人士称，为缩短SiP生产的学习曲线，该公司从全球最芯片封装和测试服务提供商日月光集团旗下子公司环旭电子（USI）聘请芯片封装技术工程师。

知情人士称，立讯精密和歌尔生产的SiP模组品质不如环旭电子和美商Amkor等领头羊业者。然而，中国玩家的优势在于，他们负责产品的最终组装，使他们能够提供比竞争对手更低成本的芯片封装解决方案，可以帮助他们在未来获得更多订单。

芯片组装，也称为芯片封装，是半导体制造的最后一步，其中将单个芯片放在一个单独的外壳或电子模块中，然后再安装到印刷电路板上。

立讯精密的芯片封装远不如三星、英特尔和台积电等顶尖晶圆代工厂商的先进芯片封装技术先进，但仍需要大量专业技术知识。

芯片封装本身正在成为争夺更强大芯片的关键领域。

ASE 最近与英特尔、三星、台积电和高通一起成立了一个联盟，以建立芯片封装的行业标准，以帮助开发更强大的电子设备。

与此同时，立讯精密和歌尔是中国最雄心勃勃的两家科技公司。除了AirPods，立讯也是iPhone和Apple Watch的大型代工厂商，而歌尔声学为Meta的VR耳机主要制造商，并挤下和硕，成为索尼PlayStation 5游戏机的第二大组装商。

尽管立讯精密在 2021 年实现了有史以来的首次利润下滑，但该公司在过去几年中实现了快速的收入增长，该公司将此归因于全球芯片短缺、物流成本和产品开发费用增加。

立讯精密的股东上周批准了筹资 135 亿元人民币的计划，以帮助其增强广泛的能力。公司表示将投入9.5亿元用于SiP业务和芯片封装业务的拓展。

在旗下子公司计划在深圳证交所IPO上市之前，歌尔已分拆旗下一个芯片部门。中国最大的智能手机组装商闻泰科技也于 2019 年通过收购芯片制造商安市半导体 和英国最大的芯片制造厂 Newport Wafer Fab 进军半导体行业。

中国台湾经济研究院资深供应链分析师邱世芳告诉日经亚洲：“看到立讯精密和歌尔等中国公司加大半导体相关能力建设的力度并不奇怪，因为在地缘政治不确定的情况下，中国科技供应商建立自力更生的芯片供应链已成为全国性的运动。”

分析师补充说，前所未有的全球芯片短缺也凸显了在包括电动汽车在内的广泛下一代应用中控制芯片供应的重要性。

此外，鉴于电动汽车将比传统燃料汽车使用更多芯片，加强芯片性能，将有利立讯扩大该公司在欣欣向荣电动汽车产业的影响力。邱世芳指出：“该公司最近宣布将成为合作伙伴与中国奇瑞集团合作，为其他汽车制造商生产电动汽车。”